用DRC检查检查先，这是一定要检查的。
DRC对于布线完成覆盖率以及规则违反的地方都会有所标注，按照这个再一一的排查，修正。

有些pcb还要加上敷铜（可能会导致成本增加），将出线部分做成泪滴（工厂也许会帮你加）。
确定的pcb文件转成个本文件就可交付pcb生产了。
有些直接给pcb也成，工厂会帮你转个本文件。

高速PCB设计部分基础常识

1、如何选择板材？选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，PCB设计，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数（DK）和介质损在所设计的频率是否合用。
2、如何避免信号干扰？避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
3、在高速PCB设计中，如何解决信号的完整性问题？信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

PCB设计过程简介

PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。
首先要依据规则绘制好电路原理图，保证各部分连接线的正确和有效，pcb，设计完电路原理图后，要进行ERC检查，检查无误后进入PCB编辑器中，之后点击菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，高速pcb设计，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个PCB工程，在菜单栏找到并点击文件，选择新建，再选择Project。
保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件，然后点击空白处并建立一个PCB文件，保存原理图和PCB文件。
在界面左下角点击File，在上方矩框内找到PCB Board izard，根据向导点击下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，pcb设计外包，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。
接着点击设计，选择Update PCB document，在弹出的对话框点击生效更改。
在布局中，我们选择了手动布局，相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，垂直方向上的都做了对照。

由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。

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