盲埋孔常用于HDI电路板。
让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。
在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。
使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。
另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。
您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。
这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，电路板设计厂家，以在钻孔过程中保持结构完整性。
它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，pcb电路板设计，芯，铜，预浸料， 铜。
通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，高频电路板设计，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。
困惑？ 就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。
俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。
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设计PCB电路板的10个简单步骤
如何分十步设计PCB电路板
在设计电路板时，有时似乎似乎完成设计将是漫长而艰巨的旅程。
无论是微处理铜和焊料的基础知识，还是试图确保电路板印刷完成，或者遇到更具体的设计问题，例如通孔技术或带有通孔，焊盘和任意数量的布局的设计信号完整性问题，则需要确保您拥有正确的设计软件。
如果您已经这样做数十年了，就不需要我告诉您了解设计软件对正确设计PCB线路板的价值。
如果没有从原理图捕获到布局的准确而可靠的集成，电路板设计，为布线和铜线布置走线或管理焊料所需的层会变得困难。
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步骤5：定义设计规则和DFM要求
PCB设计规则类别的种类很多，您可能不需要为每个设计使用所有这些可用规则。
您可以通过在下面的PCB规则和约束编辑器中的列表中右键单击有问题的规则来选择/取消选择单个规则。
您确实使用的规则，尤其是用于制造的规则，应符合PCB制造商设备的规格和公差。
诸如阻抗控制设计和许多高速/高频设计之类的高1级设计可能需要遵循非常具体的设计规则，以确保您的产品正常工作。
始终检查您的组件数据表以了解这些设计规则。
高频电路板设计-俱进科技线路设计公司-电路板设计由广州俱进科技有限公司提供。
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