背钻孔板技术特征有哪些？

1）多数背板是硬板

2）层数一般为8至50层

3）板厚：2.5mm以上

4）厚径比较大

5）板尺寸较大

6）一般首钻zui小孔径>=0.3mm

7）外层线路较少，多为压接孔方阵设计

8)背钻孔通常比需要钻掉的孔大0.2MM

9)背钻深度公差： /-0.05MM

10)如果背钻要求钻到M层，那么M层到M-1（M层的下一层）层的介质厚度zui小0.17MM

做完这一步，pcb板设计，我们就可以生成netlist了，这个netlist是原理图与pcb之间的桥梁。
原理图是我们能认知的形式，电脑要将其转化为pcb，就必须将原理图转化它认识的形式netlist，然后再处理、转化为pcb。
得到netlist，马上画pcb？别急，先做ERC先。

ERC是电气规则检查的缩写。
它能对一些原理图基本的设计错误进行排查，如多个output接在一起等问题。
但是一定要仔细检查自己的原理图，不能过分依赖工具。
毕竟工具并不能明白你的系统，它只是纯粹地根据一些基本规则排查。
从netlist得到了pcb，一堆密密麻麻的元件，和数不清的飞线是不是让你吓了一跳？别急，还得慢慢来。
确定板框大小。
在keepout区或mechanic区画个板框，这将限制了你布线的区域。
需要根据需求好考虑板长、板宽，有时还得考虑板厚。

当然了，叠层也得考虑好。
叠层的意思就是，板层有几层，高速pcb设计，怎么应用，比如板总共4层，顶层走信号，中间首层铺电源，中间第二层铺地，底层走信号。

设计PCB电路板的10个简单步骤

如何设计PCB板并不容易。
其他工程师花了一些时间来学习PCB设计的技巧，pcb，您可以从他们的经验中受益。
如果您不熟悉PCB设计，并且仍在学习线路板设计，我们已经整理了10个重要步骤，pcb设计公司，可用于为几乎所有应用程序创建现代PCB布局。

任何工程设计都有很多内容。
任何新的电子设备都将以框图和/或一组电子原理图开始。
原理图完成并验证后，您可以按照以下步骤在PCB设计软件中创建现代PCB布局。
以下是PCB布局和设计步骤的完整列表：

1，创建原理图，

2，创建空白的PCB布局

3，原理图捕获：链接到您的PCB，

4，设计PCB叠层

5，定义设计规则和DFM要求，

6，放置元件

7，插入钻孔，

8，布线跟踪

9，添加标签和标识符，

10，生成设计文件

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