高可靠性PCB重要特征

10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定  

好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
 

不这样做的风险  

多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。
除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？  

11、对塞孔深度的要求

好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
 

不这样做的风险  

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。
而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，快速pcb打样，造成短路。
 

PCB打样设计中的常见问题

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，pcb加急打样，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，pcb线路板打样，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

俱进科技线路板

十二、外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，pcb，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

高可靠性PCB的重要特征

界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求  

好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
 

不这样做的风险  

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。
绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
 

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