HDI盲埋孔的技术产生的基础

越来越多的具有更多输人1输出(I/O) 数的元件的使用，促使PCB制造商不断改进孔加工技术，并开发更多的新技术。这些新技术包括激光钻孔、微1冲孔及批量蚀刻等改进的孔加工技术，采用感光材料实现积层、使用导电黏合剂及实心接线柱等新的孔金属化方法。这些新方法都有-些共同特征，它们均允许设计者在表面贴装焊盘中使用微孔技术，以大幅提高布线密度，从而减小产品的尺寸与质量，提高系统的电气性能。这些类型的PCB被统称为高密度互连( HDI )板。在HDI板的两面，每平方英寸通常会有超过110个甚至130个电气连接(20个/cm2 )。

PCB板微孔和盲孔的定义

含有微孔结构的PCB有多种表述方式，如HDI、SBU (顺序积层) BUM(积层多层)但是HDI的覆盖范围更广，hdi pcb，如不含微孔的极高层数多层板(MLB)。MLB与微孔没有必然联系，也不一定是积层结构。这些概念并不适合在本章讨论，因此我们将只讨论含有微孔的MLB产品(所有含有微孔的电路板本质上都是多层板)。

部分行业及学术组织定义，hdi盲埋孔，微孔是指小于或等于某一特定 直径的孔。例如，IPC对这一直径的定义为150um。但是，当表面盲孔(SBV)连接1层(L1)与第3层(L3)时，为了提高连接的可靠性，孔径放大到250um，此时仍可被称为微孔。由于所有的微孔基本上都是盲孔且直径较小，利于提高布线密度，以一- 个孔是否具有盲孔结构来判断其是否为微孔比限制其直径更合适。因此在本章中，hdi，只要个孔具有 盲孔结构就将它定 义为微孔。

HDI微孔技术的历史

首先采用微孔技术的PCB是惠普于1984年制造的FINSTRATE板，hdi板，它是一个铜芯板的，采用直接引线键合的集成电路(IC )。用等离子体金属化的聚四氟乙烯( PTFE )层层压到铜芯后，采用机械钻在铜芯板上加工微孔，再采用PTFE进行绝缘。之后加工出另外的Smil盲孔。第-个采用感光介质制作的微孔板由IBM Yasu在日本制造。这是在传统FR-4材料4层板的一面醉增加2层的SLC技术。

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