PCB打样设计中的常见问题

七、加工层次定义不明确

1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，pcb打样，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。

2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。

八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充

1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。

2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。

九、表面贴装器件焊盘太短

这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，pcb打样价格，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。

PCB打样设计中的常见问题

一、焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，pcb快速打样，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、字符的乱放

1、字符盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

pcb线路板打样注意事项

pcb线路板打样是为了在批量进行生产之前，先确定所制作的线路板是否存在问题，能否实现所需功能。
避免后期出现问题，造成报废，pcb打样厂家，增加成本，所以pcb线路板打样是十分重要的。
为此驰法技术员就为大家介绍pcb线路板打样注意事项：

作为厂家，PCB打样需要主意事项有：

1、认真检查相关pcb文件资料，避免出现资料问题。

2、全1面进行工艺核准，与自已厂家进行工艺配置。

3、和客户进行深入沟通，详细了解客户要求及注意事项，防止出现失误。

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