PCB打样设计中的常见问题

十、大面积网格的间距太小

组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。

十一、大面积铜箔距外框的距离太近

大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。

俱进科技线路板

十二、外形边框设计的不明确

有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成PCB生产厂家很难判断以哪条外形线为准。

十三、图形设计不均匀

在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。

十四、异型孔太短

异形孔的长/宽应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难，增加成本。

高可靠性PCB的重要特征

1、25微米的孔壁铜厚  

好处：增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
 

不这样做的风险  

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），电路板打样，或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。
IPCClass2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。

2、 无焊接修理或断路补线修理  

好处：完1美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无1风险  

不这样做的风险  

如果修复不当，就会造成电路板断路。
即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。
 

线路板打样多久能出货？四层板以内24小时就出货

PCB打样是指印制PCB在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，多层电路板打样，向工厂进行小批量试产的过程，即为PCB打样。
一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，也成为为PCB打样。
通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。
一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，盲埋孔电路板打样，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，高精密电路板打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速。

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