高可靠性PCB的重要特征

界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求  

好处：NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
 

不这样做的风险  

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。
绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
 

pcb打样时应该注意些什么？

钻孔设计规则

（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。
所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。

这样环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！

（2）Zui小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。
为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】

（3）Zui小槽孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。
【同（2）】

（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，pcb打样，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。

（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。
一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术。

例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。

更重要的是PCBZui小能加工的要素：

一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔Zui小4mil（0.10mm），Zui小线宽4mil（0.10mm），zui小间隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。
盲孔，pcb打样工厂，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。

而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。
所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，pcb打样厂家，Via勉强用用就不错了。
所以放置PAD时千万注意，pcb打样哪家好，别忘了0.25mm限制。

PCB打样设计中的常见问题

四、单面焊盘孔径的设置

1、单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。
如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，此位置就出现了孔的坐标，而出现问题。

2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。

五、用填充块画焊盘

用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。

六、电地层又是花焊盘又是连线

因为设计成花焊盘方式的电源，地层与实际印制板上的图像是相反的，所有的连线都是隔离线，这一点设计者应非常清楚。
这里顺便说一下，画几组电源或几种地的隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，也不能造成该连接的区域封1锁（使一组电源被分开）。

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