SMT贴片加工厂如何处理假焊、冷焊问题

SMT贴片加工厂在无铅贴片加工处理过程中，可能会出现假焊、冷焊以及芯吸等问题，那么贴片加工厂又该如何解决这些问题呢？

首先是假焊问题，这通常是由以下原因引起的：元器件和焊盘可焊性差，再流焊温度和升温速度不当，电路板贴片加工厂家，印刷参数不正确，印刷后滞流时间过长，锡膏活性变差等原因。

解决方案如下：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好；调整回流焊温度曲线；改变刮1刀压力和速度，保证良好的印刷效果；锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。

接下来是冷焊问题，所谓的冷焊就是焊点表面偏暗，粗糙，与被焊物没有进行融熔。一般来说，SMT 贴片加工冷焊的形成主要是由于加热温度不适宜，焊锡变质，贴片加工厂家，.预热时间过长或温度过高等原因造成的。

一般解决办法：根据供应商提供的回流温度曲线，调整曲线，然后根据生产产品的实际情况进行调整。换新锡膏。检查设备是否正常，改正预热条件。

SMT贴片加工生产过程的控制

SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量，pcb贴片加工厂家，因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。受控条件如下:

1，印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。

2，制定贴片加工工艺文件或作业指导书，如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。

3，专业贴片加工厂家，生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。

4，贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。

5，有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。

对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识，有规范的质控点文件，控制数据记录正确、及时、清楚，对控制数据进行分析处理，定期评估PDCA和可追溯性。

SMT（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。

SMT在计算机、通信设备、投资类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。

SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。

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