高可靠性PCB的重要特征

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差  

好处：严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能  

不这样做的风险  

组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。
此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。

9、NCAB指1定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定  

好处：改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！  

不这样做的风险  

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。
所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并导致铜电路腐蚀。
因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
 

线路板打样多久能出货？四层板以内24小时就出货

PCB打样是指印制PCB在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成PCB Layout之后，向工厂进行小批量试产的过程，5G线路板厂，即为PCB打样。
一般工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前，也成为为PCB打样。
通俗的说，打样就是做样品；PCB打样则是把设计好的PCB原理图做出一个实物，是批量生产前的一个产品试验。
一个PCB项目需要涉及很多东西，pcb线路板厂，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制板也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，就可进行大批量生产，价格会比样板低很多，打样主要突出快速。

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加急：HDI板 5-7天

加急： 4-10层  2天

加急： 刚柔板  5天

加急：PCBA 1-2天

pcb打样时应该注意些什么？

一 ，外层线路设计规则

（1）焊环（Ring环）：PTH（镀铜孔）孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，hdi线路板厂，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，线路板厂，设置内径必须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要！

（2）线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil。

（3）外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。

（4）线路层设计有网格的板子（铺铜铺成网格状的），网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil。

网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很多资料都建议将其设置成网状。

一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体﹑热量不易排除，导致铜箔膨胀﹑脱落现象；

二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心铺地。

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